随着半导体技术的发展，X射线检测正向数字化方向发展。数字射线成像技术是经过射线检测，将被检测部位的内部质量信息转化成数字信号，储存还原显示出来，从而判断内部可能出现的缺陷。与常规射线检测相比具有检测结果易存储，不需胶片及洗像液的消耗、高效环保等优势。其中采用的面阵X射线数字成像技术，以半导体技术、计算机数字成像技术为基础，具有边缘几何畸变小、系统噪声小、有可编程控制特性、较高的空间分辨率、较大的动态范围等优点，射线探测器的图像质量和包含的信息远远超过普通胶片成像，该技术代表了管道焊缝检测的发展方向。